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Dow Packaging Innovation Awards retorna para sua edição 2023/2024


A Dow está de volta com o seu Packaging Innovation Awards (PIA), o principal prêmio da indústria de embalagens por reconhecer avanços em tecnologia, sustentabilidade e experiência do usuário aprimorada. Como um dos prêmios julgados de forma independente mais antigos do setor, o programa global – agora em sua 35ª edição – será realizado na Ásia-Pacífico no próximo ano, já que a região sediará pela primeira vez o evento de julgamento e a cerimônia de premiação. Isso representa um marco para a premiação, pois continua com seu propósito de destacar embalagens inovadoras em todos os setores e localidades.

O PIA destaca os designs que demonstram o que as embalagens podem ser quando os talentos da indústria aproveitam a criatividade e a tecnologia para resolver desafios contemporâneos em toda a cadeia de valor da embalagem. A edição de 2022 atraiu mais de 180 inscrições de embalagens de 30 países, e 28 soluções inspiradoras foram reconhecidas por sua excelência demonstrável.

"Por meio do Prêmio de Inovação em Embalagens, celebramos o melhor em embalagens que atendem às necessidades de proteção, conveniência e desempenho, além de serem projetadas para a sustentabilidade. Continuamos inspirados pelo nível de criatividade e resolução de problemas que cada prêmio revela e estamos ansiosos para o que a próxima edição trará", afirma Karen S. Carter, presidente da Dow Packaging and Specialty Plastics.

A participação no concurso é gratuita, e os candidatos não são obrigados a usar materiais da Dow em suas embalagens. Todas as inscrições devem ser de produtos comerciais que estejam no mercado há mais de seis meses até o último dia em que as inscrições estejam abertas para submissão.

As inscrições para o Packaging Innovation Awards 2023/24 podem ser feitas no site: https://pia.awardsplatform.com/. O prazo para submissão é 8 de março de 2024, às 11h59 ET.

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